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MC68B59LD

产品描述IC,DATA ENCRYPTION PROCESSOR,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小573KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68B59LD概述

IC,DATA ENCRYPTION PROCESSOR,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC

MC68B59LD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术MOS
电信集成电路类型DATA ENCRYPTION CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

 
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