Framer, Hybrid, PDIP40,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP40,1.3 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,1.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 25 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 电信集成电路类型 | FRAMER |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MH89760B | MH89760BN | MH89760BS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Framer, Hybrid, PDIP40, | Framer, Hybrid, PDIP40, | Framer, Hybrid, PDSO40, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP40,1.3 | DIP, DIP40,.8 | SOP, GWDIP40,.9 |
| 针数 | 40 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP40,1.3 | DIP40,.8 | GWDIP40,.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 25 mA | 25 mA | 25 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 电信集成电路类型 | FRAMER | FRAMER | FRAMER |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
