IC 8-BIT, OTPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm |
| I/O 线路数量 | 40 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 12288 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 12.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.51 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| COP87L88FHV-XE | COP87L88FHN-XE | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, OTPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller | IC 8-BIT, OTPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40, Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | COP800 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm | 52.235 mm |
| I/O 线路数量 | 40 | 36 |
| 端子数量 | 44 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 12288 | 12288 |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 5.334 mm |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 12.5 mA | 12.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.51 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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