MV1471/CG/DPAS,MV1471/CG/DPAS pdf中文资料,MV1471/CG/DPAS引脚图,MV1471/CG/DPAS电路-Datasheet-电子工程世界

MV1471/CG/DPAS: 产品描述DATACOM, HDB3 ENCODER/DECODER, PDIP16, PLASTIC, DIL-16; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小585KB，共9页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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MV1471/CG/DPAS概述

DATACOM, HDB3 ENCODER/DECODER, PDIP16, PLASTIC, DIL-16

	MV1471/CG/DPAS	MV1471/CG/DGAS
描述	DATACOM, HDB3 ENCODER/DECODER, PDIP16, PLASTIC, DIL-16	DATACOM, HDB3 ENCODER/DECODER, CDIP16, CERAMIC, DIL-16
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Microsemi	Microsemi
零件包装代码	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0
功能数量	1	1
端子数量	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	HDB3 ENCODER/DECODER	HDB3 ENCODER/DECODER
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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