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包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单,除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外,包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 来自台湾的媒体消息显示,有些手机芯片厂对外透露,到目前,客户下单情况仍不踊跃,甚至在调低九月份的订单,预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 分析手机需求不旺的原因,手机芯片大厂对外透露,...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量,每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台,这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题,迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。 事实上,采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
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1 引 言 传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步,中国作为世界的制造业大国与消费大国之一,应牢牢抓住这一机遇,自主探索,推动本土RFID产业的发展,提升社会信息化的水平。 RFID,即无线射频识别技术,利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递,并通过所传递的信息达到识别目的,被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。 RFID标签具有体...[详细]
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医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动,可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合,帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 美国晶像 宣布推出全新的 InstaPort™ 技术,旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性,进而缩短切换滞后时间。与此同时,该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器,以及全...[详细]
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PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线,支持线性突发传输,数据最大传输率可达132MB/s。同时,PCI总线存取延误小,采用总线主控和同步操作,不受处理器限制,具有自动配置功能,非常适合于高速外设。所以,它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。 随着工业控制pci设备的增多,需要开发大量专...[详细]
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2008年8月26-29日,华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON / EMT 华南展(第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会)、华南国际汽车电子展(AE South China)、华南国际工业组装技术与装备展览会(ATE South China)和华南国际平面显示器制造技术展(Finetech South China)将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
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在软件开发领域,最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重,而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响,同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程,如图1 所示。 图1:集成...[详细]
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初涉无线设计和无线产品研发工作的工程师需要掌握基本的 射频测量 基础知识。很多情况下,这一过程是使那些长期从事低频应用的工程师们重新拾回他们曾经在学校学习过的射频理论知识,并为他们注入一些关于射频理念和测试仪器方面的应用知识。本文即旨在于此。 引言 当前,基于射频原理的无线通信产品俯拾即是,其数量的增长速度也非常惊人。从蜂窝电话和无线PDA,到支持WiFi的笔记本电脑、蓝牙耳...[详细]
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第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候,他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题,但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用,以延长电池工作时间。因此,必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]
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随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备,应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块,可支持400万CMOS图像传感器 像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏的AK3210M应用处理器及以它为核心的多媒体手机设计。 无线网络、无线服务和手机终端配置三者之间相辅相成。从2G、2.5G再到3G,伴随着无线网络的升级,...[详细]
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亚德诺半导体公司(Analog Devices, Inc.)与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块,针对的处理器范围包括从BF531到最新的BF52x和BF54x的全系列Blackfin。 作为世界领先的通用DSP处理器提供商,ADI公司一直致力于向客户提供技术先进及商业用途广泛的DSP处理器芯片和方案,同...[详细]
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1978年6月8号,Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086,还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词?但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后,其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。 “X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集,它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]