AM27S43APC,AM27S43APC pdf中文资料,AM27S43APC引脚图,AM27S43APC电路-Datasheet-电子工程世界

AM27S43APC: 产品描述4K X 8 OTPROM, 40 ns, PDIP24, PLASTIC, DIP-24; 产品类别存储存储; 文件大小824KB，共7页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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AM27S43APC概述

4K X 8 OTPROM, 40 ns, PDIP24, PLASTIC, DIP-24

AM27S43APC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	40 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
长度	32.004 mm
内存密度	32768 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
功能数量	1
端子数量	24
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
组织	4KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	5.715 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	NOT SPECIFIED
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

AM27S43APC相似产品对比

	AM27S43APC	AM27S43/BJA	AM27S43A/BUA	AM27S43A/BJA	AM27S43A/BKA
描述	4K X 8 OTPROM, 40 ns, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	4KX8 OTPROM, 65ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	4K X 8 OTPROM, 55 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	4KX8 OTPROM, 55ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	4KX8 OTPROM, 55ns, CDFP24, CERAMIC, FP-24
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	DIP	QFJ	DIP	DFP
包装说明	DIP,	DIP,	QCCN,	DIP,	DFP,
针数	24	24	32	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	40 ns	65 ns	55 ns	55 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24	R-CQCC-N32	R-GDIP-T24	R-GDFP-F24
长度	32.004 mm	32.0675 mm	13.97 mm	32.0675 mm	15.367 mm
内存密度	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	32	24	24
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	75 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	QCCN	DIP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	5.715 mm	5.588 mm	2.54 mm	5.588 mm	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	9.525 mm
端子面层	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	TIN LEAD	-

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