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AM27S32DCTB

产品描述OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18
产品类别存储    存储   
文件大小45KB,共1页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27S32DCTB概述

OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18

AM27S32DCTB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T18
JESD-609代码e0
内存密度4096 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量18
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

AM27S32DCTB相似产品对比

AM27S32DCTB AM27S32ADCT AM27S32ADCTB AM27S32APCTB AM27S32APCT AM27S32DCT AM27S32DM
描述 OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18 OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, CDIP18 OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, CDIP18 OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, PDIP18 OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, PDIP18 OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18 OTP ROM, 1KX4, 70ns, TTL, CDIP18
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 55 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 18 18 18 18 18 18 18
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
组织 1KX4 1KX4 1KX4 1KX4 1KX4 1KX4 1KX4
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) -
认证状态 - Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
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