OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 55 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T18 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 4 |
端子数量 | 18 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1KX4 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
AM27S32DCTB | AM27S32ADCT | AM27S32ADCTB | AM27S32APCTB | AM27S32APCT | AM27S32DCT | AM27S32DM | |
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描述 | OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18 | OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, CDIP18 | OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, CDIP18 | OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, PDIP18 | OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, PDIP18 | OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18 | OTP ROM, 1KX4, 70ns, TTL, CDIP18 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 55 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 55 ns | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T18 | R-XDIP-T18 | R-XDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-XDIP-T18 | R-XDIP-T18 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 18 | 18 | 18 | 18 | 18 | 18 | 18 |
字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
组织 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | - |
认证状态 | - | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
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