OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T22 |
长度 | 27.4955 mm |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 22 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
座面最大高度 | 5.588 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
AM27S27A/BWA | AM27S27DM | AM27S27PC | |
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描述 | OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22 | OTP ROM | OTP ROM |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
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