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PIC16F636T-E/SL

产品描述8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-14
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共234页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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PIC16F636T-E/SL概述

8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-14

PIC16F636T-E/SL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-14
针数14
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
具有ADCNO
其他特性OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY @ 4 MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列PIC
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度8.69 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量12
端子数量14
片上程序ROM宽度14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)2048
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.75 mm
速度20 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

PIC16F636T-E/SL相似产品对比

PIC16F636T-E/SL PIC16F636-ICD/P PIC16F636-ME/PL PIC16F636T-E/ST PIC16F639T-E/SS
描述 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-14 FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontroller, 10C to 50C, 20-PDIP, TUBE FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontroller, 10C to 50C, 80-LQFP, TRAY 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14 IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,PIC CPU,CMOS,SSOP,20PIN,PLASTIC
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 SOIC DIP QFP TSSOP SSOP
包装说明 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-14 DIP, QFP-80 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14 SSOP, SSOP20,.3
针数 14 20 80 14 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
具有ADC NO NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T20 S-PQFP-G80 R-PDSO-G14 R-PDSO-G20
I/O 线路数量 12 12 12 12 12
端子数量 14 20 80 14 20
片上程序ROM宽度 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP QFP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE FLATPACK SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 3.6 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 3 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合
其他特性 OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY @ 4 MHZ ALSO OPERATES BY 2V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ ALSO OPERATES BY 2V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY @ 4 MHZ -
CPU系列 PIC - - PIC PIC
DAC 通道 NO NO NO NO -
JESD-609代码 e3 - - e3 e3
长度 8.69 mm - - 5 mm 7.2 mm
封装等效代码 SOP14,.25 - - TSSOP14,.25 SSOP20,.3
电源 2/5.5 V - - 2/5.5 V 2/3.6 V
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 - - 128 128
ROM(单词) 2048 - - 2048 2048
端子面层 Matte Tin (Sn) - - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子节距 1.27 mm - - 0.65 mm 0.65 mm
宽度 3.9 mm - - 4.4 mm 5.3 mm

 
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