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COM20010LJP: 产品描述IC,LAN NODE CONTROLLER,CMOS,LDCC,28PIN; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共52页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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COM20010LJP概述

IC,LAN NODE CONTROLLER,CMOS,LDCC,28PIN

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC28,.5SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	50 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

	COM20010LJP	COM20010P
描述	IC,LAN NODE CONTROLLER,CMOS,LDCC,28PIN	IC,LAN NODE CONTROLLER,CMOS,DIP,24PIN
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24
端子数量	28	24
最高工作温度	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	DIP24,.6
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	50 mA	50 mA
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

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