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　　便携式设备适配器设计需要综合考虑高效率、低空载功耗、宽交流电压输入、电磁干扰、PCB尺寸以及成本等多方面的要求，全集成架构具有较高的性能但成本较高，而分立方案成本低但开关频率不稳定以及开关损耗高，部分集成方案有效综合了全集成和分立方案的特点。本文对这些不同架构进行了深入分析。 　　 　　随着手机及PDA等便携式设备的应用日益增加，对低功率电源适配器的需求也在不断增加。这些电源的典型特性包括符...[详细]

伺服系统是现代工业自动化和精密控制领域中不可或缺的一部分。根据控制方式的不同，伺服系统可以分为开环伺服系统、闭环伺服系统和半闭环伺服系统。这三种伺服系统在结构、工作原理、性能特点以及应用领域等方面都存在一定的差异。 开环伺服系统 开环伺服系统是一种没有反馈环节的控制系统。在这种系统中，控制指令直接传递给执行机构，而执行机构的输出并不反馈到控制器。因此，开环伺服系统无法对执行机构的输出进行实时...[详细]

在CES 2017上华硕发布的新产品给消费者带来了不小的惊喜。大会上发布的ZenFone AR智能手机带来了大量令人印象深刻的功能，包括搭载Tango 3D场景相机和对Google DayDream虚拟现实的支持，但让硬件控注意的是，华硕ZenFone AR成为全球首台拥有8GB运行内存的手机。 　　当下许多用户还用着4GB运存的电脑的时候，智能手机怎么就走到了“堆内存”这一步呢？ 　　说到原...[详细]

美光（Micron）宣布，终止对3D Xpoint存储技术的开发，并将资源转移到基于CXL工业标准的新接口内存等产品上。 与此同时，美光寻求在2021年底前出售其位于美国犹他州Lehi的3D Xpoint芯片工厂。美光坦言，对于3D Xpoint的投资开发是错误决定。 说到3D Xpoint就不得不提Intel，毕竟当前唯一大规模商用3D Xpoint存储芯片的产品就是傲腾。尽管美光尝试...[详细]

本文介绍了采用dsPIC33 GS系列DSC的数字LED照明开发套件主要特性，数字LED照明开发套件和降压子板方框图，数字LED照明开发套件和升压子板方框图，基板接口电路图，基板电源电路图，基板DMX和模拟电路图，LED照明基板所用元器件表，以及降压子板电路图，升压子板电路图和数字LED照明开发套件材料清单。 dsPIC33F系列是高性能16 位数字信号控制器（DSC），采用改进型哈佛...[详细]

荷兰科技博客 LetsGoDigital 刚刚报道了华为新获得的一项侧面触摸 UI 设计专利，预计今年晚些时候的 Mate 40 系列智能机有望采用。回顾去年推出的 Mate 30 系列智能机，已经为我们带来了虚拟音量键和 88° 弧面屏。除了实体电源键之外，其它功能均已被虚拟按键给取代。 　 据悉，Mate 30 系列已经选用了所谓的“浮动快门释放”按键。然而新专利表明，Mate 40 ...[详细]

北京，2012年10月15日——今天，英特尔公司在北京举行了“2012年超极本™媒体品鲜会”活动，一系列具有可触控、可变形功能的全新超极本首次集中亮相，揭开了个人移动计算的新篇章。全新超极本融入了触控和变形功能，可支持更加自由的使用模式和使用习惯，让用户既能享受PC的高性能，也可自由切换到平板电脑模式，享受丰富的触控应用。全新超极本的出场将带来一场融合的革命，它将为消费者带来全新的个人移动计...[详细]

１　主要特点 ＤＳ２７７０是Ｄａｌｌａｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ公司生产的一款电池电量计和锂／镍化学电池充电器集成器件，它可以通过１－Ｗｉｒｅ接口与主系统进行通信，以读取电压、温度等测量信息，同时读写ＥＥＰＲＯＭ存储器，因而可广泛应用于便携式设备中。 ＤＳ２７７０电池管理ＩＣ可完成多种功能，它可利用简单的限流型电源给电池充电，也可作为一个高精度电量计。在通过１－Ｗｉｒｅ通信接口与主系统连接时，...[详细]

据披露，上交所于2021年1月7日依法受理了禾赛科技首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并 按照规定进行了审核。 2021年3月5日，禾赛科技保荐人华泰联合证券有限责任公司向上交所提交了《关于撤销对上海禾赛科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市保荐的申请》（华泰联合 69 号），2021年3月5日，禾赛科技向上交所提交了《关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（...[详细]

美国半导体巨头格罗方德半导体（GlobalFoundries，简称“格芯”）周一宣布公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交了首次公开募股（IPO）申请。 （图源：SEC）（图源：SEC） 格芯隶属于阿布扎比政府的投资部门Mubadala Investment Co．，为5G、汽车和其他专业半导体公司生产射频通信芯片。按收入计算，格芯是全球第三大代工企业。虽然成立时间较晚，但在资本的支持下，...[详细]

    PCI Express （PCIe）是嵌入式和其它系统类型的背板间通信的一个非常理想的协议。然而，在嵌入式环境中，背板连接器引脚通常很昂贵。因此，采用点对点连接的星型结构的PCIe时钟分配方案就变得并不理想。本文将讨论如何使用一个多点信号来分配PCIe时钟，而且仍满足PCIe第二代规范严格的抖动要求。 PCIe计时     PCIe基本规范1.1和2.0为信令速率2.5Gbps和...[详细]

蓝芯科技自创立以来，就立志做新一代工业移动机器人，通过深度视觉赋予移动机器人三维视觉感知能力，提高移动机器人的安全性和稳定性。 本次发布的新产品3D视觉传感器Eagle－M3，是蓝芯科技视觉产品研发中心为移动机器人“量身打造”的第三代高性价比避障相机。经过前两代产品的大量商用场景验证，M3在环境光抑制和抗运动模糊算法上进行了迭代升级，避障性能更优秀。此外，M3在硬件结构上也进行了优化，更加小巧紧...[详细]

MOST技术自2001年首次部署于车载信息娱乐网络以来， 从高端车型到量产车型，其应用日趋广泛。 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布BMW Group（宝马集团）将采用Microchip 智能网络接口控制器（INIC）产品，进一步拓宽MOST 技术在其车载...[详细]

随着自动驾驶等前沿科技领域发展加速，传感器的重要性和普及率也获得了持续提升。面对传感器在未来愈发广阔的蓝海“诱惑”，国内企业亟需加强各领域合作，并积极引进高端人才、完善培养体系，以获得突破性的创新研发能力，赢得全球竞争优势。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 近期以来，谷歌母公司Alphabet旗下的自动驾驶企业Waymo频频展开无人驾驶汽车的测试，以验证车辆搭载的传感器性能，以及赋...[详细]

Intel 10nm工艺还在苦苦挣扎，台积电和三星已经开始量产7nm，下一步自然就是5nm，台积电近日也首次公开了5nm的部分关键指标，看起来不是很乐观。 明年，台积电的第二代7nm工艺会在部分非关键层面上首次尝试使用EVU极紫外光刻系统，工艺节点从CLN7FF升级为CLN7FF+，号称晶体管密度可因此增加20%，而在同样密度和频率下功耗可降低10%。 台积电5nm(CLN5)将继...[详细]