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1. 内存映射 MCU将资源映射到一段固定的4GB可寻址内存上,如下图所示。 内存映射将内存分为几块区域,每一块区域都有一个定义的内存类型,一些区域还有一些附加的内存类型。 内存类型有以下几种: Normal 处理器可以为了性能而对访问该区域的任务进行重排序。 Device 处理器保证访问该内存的任务与其他访问Device或者Stronly-ordered内存的任务相对顺序不变。 Str...[详细]
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TIA博途软件位移指令能将将累加器的内容逐位向左或者向右移动。移动的位数由N决定,向左移N位相当于累加器的内容乘以2N,向右移相当于累加器的内容处理2N。移位指令在逻辑控制中使用也很方便。 (1)左移指令(SHL) 当左移指令(SHL)的EN位为高电平“1”时,将执行移位指令,将IN端制定的内容送入累加器1低字中,并左移N端制定的位数,然后写入OUT端指令的目的地址中,左移指令(SHL)和参...[详细]
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8月24日消息,特斯拉CEO埃隆· 马斯克 透露了即将发布的FSD V14的相关信息,他表示V14的驾驶表现将优于人类司机。特斯拉FSD负责人阿肖克去年曾表示,FSD在2024年初的12.5版本相比年初已有100倍提升,而V13版本预计可实现1000倍的进步。用户@jamesdouma推测,如果V14在初期测试阶段的表现如马斯克所言,相比现有的V13有明显提升,那么成熟后的V14可能会使FSD进...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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随着科技的飞速发展,汽车智能化正在以前所未有的速度提升,这不仅增强了汽车的功能性和舒适性,同时也对网络安全提出了更高的要求。汽车智能化的提升,直接带动了网络安全需求的增长,传统依赖Excel、邮件流转与碎片化工具的网络安全流程已不堪重负。 面对ISO/SAE 21434,UN R155/R156等全球性法规强制合规压力与日益复杂的攻击面,行业正陷入“合规成本激增、专业人才缺口扩大”的双...[详细]
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近几年来,随着IEC61850标准的应用和光电互感器的研发和投入使用,数字化变电站概念已在工程实践中得到应用,全国已建成一定数量的数字化变电站,数字化变电站试点工作也在开展。而我国智能电网的研究已经启动,作为电网重要组成部分,数字化变电站领域的研究和试点工作也将为智能电网的发展打下基础。 数字化变电站使变电站的所有信息采集、传输、处理、输出过程由过去的模拟信息转换为数字信息,并建立与之相适应...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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8 月 25 日消息,苹果在印度的扩张遇到新麻烦。据彭博社报道,富士康科技集团已从印度召回约 300 名中国工程师,使苹果在当地的生产计划再度受阻。 这些工程师来自富士康旗下裕展科技位于泰米尔纳德邦的工厂,这是数月以来第二次发生类似情况。 裕展工厂主要生产旧款 iPhone 的金属外壳和显示模组,并未参与新一代 iPhone 17 的制造。该工厂才投产数月,而苹果的显示器依旧大量依赖进口。 苹果...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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今年以来,价格战有增不减,新车此起彼伏,零公里二手车成为舆论焦点,行业内卷被官方提上休整日程……这些因素共同影响了 新能源汽车 今年上半年保值表现。根据中国汽车流通协会数据,2025年1至7月,三年车龄的新能源汽车保值率呈现缓慢下滑趋势。整体来看,插电式混合动力车型三年保值率略高于纯电动车型,今年7月,插电式混合动力车型三年保值率为44.1%,纯电动车型则为44.8%。 相比之下,传统...[详细]
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1,一款实用的开发板。 这个是实验的基础,有时候软件仿真通过了,在板上并不一定能跑起来,而且有个开发板在手,什么东西都可以直观的看到,效果不是仿真能比的。但开发板不宜多,多了的话连自己都不知道该学哪个了,觉得这个也还可以,那个也不错,那就这个学半天,那个学半天,结果学个四不像。倒不如从一而终,学完一个在学另外一个。 2,两本参考资料,即《STM32 参考手册》和《Cortex-M3 权威指南》。...[详细]
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将无人车理解为机器人并且使用机器人开发的思维处理无人车系统是目前工业界的共识,但也不乏一些单纯使用人工智能或者是智能体来完成无人驾驶的案例。其中基于深度学习的端到端无人驾驶和基于强化学习的驾驶智能体是目前的研究热点。 无人驾驶系统的核心可以概述为三个部分:感知(Perception),规划(Planning)和控制(Control),这些部分的交互以及其与车辆硬件、其他车辆的交互可以用下图表...[详细]
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电动车自燃的诱因基本上分为三种: 第一种,碰撞事故而导致电池组件受到穿刺等致命的伤害,部分电池电解液与负极发生反应,随之正极和电解质都会发生分解,从而导致大规模短路并造成热失控起火燃烧; 第二种,诱因则是外部温度过高或者电池组内部出现散热问题导致自燃,这里面一般对于温控系统有关,温控系统故障导致过热而产生自燃情况。 最后一种,则是化学诱因,这与此前某品牌手机出现大规模爆炸的原理类似,都是由...[详细]
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车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高,希望借由执行人工智能(AI)算法控制自驾功能,同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准(以下简称《ISO 26262》)要求。因此,IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案,以便达到相关标准要求。 确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试,也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试(Built-in Self Test;BI...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]