电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MCM5L4170BT80

产品描述256KX16 FAST PAGE DRAM, 80ns, PDSO40, 0.400 INCH, TSOP-44/40
产品类别存储    存储   
文件大小880KB,共34页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 全文预览

MCM5L4170BT80概述

256KX16 FAST PAGE DRAM, 80ns, PDSO40, 0.400 INCH, TSOP-44/40

MCM5L4170BT80规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码TSOP
包装说明LSSOP,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/BATTERY BACKUP REFRESH; BYTE WRITE
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G40
JESD-609代码e0
长度18.415 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量40
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP44(UNSPEC)
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度1.27 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
CCS6.0的graph怎么使用?
我通过在观察窗口能打开graph,但不知道他的采样频率是多少?...
张锋 微控制器 MCU
入的无线板子到了-CC1310
快递还是一如既往的快好了,就是晒下板子,顺便问问大家打算搞点啥吃灰有点浪费了,这么好的板子准备潜心慢慢玩点基础的东西,用这个做一个信号分析的设备,带抓捕功能。两个步骤1)两个板子用另外一个主控联系起来,一收一发用做频谱分析,这颗IC的radio部分的性能还是不错的,做个这种设备还是很合适的。2)另外关于sniffer可能还主要用于一些协议层面的分析用途。具体的还是看时间安排,应该是个慢慢的过程。...
lyzhangxiang RF/无线
PIN管运放两级放大,第一级引入背景噪声,怎么去除?
[size=14px]大家好,我按照原理图画的[/size][color=#4298ba][size=14px]电路[/size][/color][size=14px]板做的一套板,[/size][color=#4298ba][size=14px]元器件[/size][/color][size=14px]一样。就是有干扰,不知怎么去除。请大家支招。[/size][size=14px]电路为红外接收...
ekuizhang 模拟电子
来看看 ST 在CommunicAsia 2017上的方案秀!
在意法半导体展台上的汽车智能驾驶舱模型上,参观者可以看到各种各样的先进驾驶辅助系统(ADAS)元器件。以推动自动驾驶技术取得重大进步为目标,意法半导体汽车半导体解决方案的目标应用包括V2X(车间通信和车路通信)、机器视觉、雷达、汽车级MEMS运动感知、基于意法半导体的Telemaco3单片处理器的车载信息服务和互联驾驶服务和基于 TESEO™系列系统芯片的导航。意法半导体展台还展出多家...
soso ST传感器与低功耗无线技术论坛
SensorTag延期到2014年4月30号的正式通知!
私下跟参赛的大多数人沟通过,大家普遍反映时间紧、任务重,所以我们现在正式通知SensorTag大赛延期至[color=red][b]4月30号[/b][/color],请大家抓紧时间设计,在4月30号前提交设计和视频,大赛有一定难度,但坚持下来的都是好样的,加油哦{:1_144:}...
phantom7 TI技术论坛
关于新建工程的编译错误,请高手看看
VS2005里基于CHSEmu模拟器建立了一个MFC工程,结果编译出现fatal error C1083: Cannot open include file: 'aygshell.h': No such file or directory的错误,之前基于另外的SDK新建的MFC工程是没有问题的。请问是什么原因?如何解决?...
davidli88 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 543  1042  1160  1421  1612 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved