PLL Based Clock Driver, 6C Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, 0.150 INCH, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, QSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | 6C |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 16 |
| 实输出次数 | 4 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | SERIES-RESISTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.2 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| 最小 fmax | 80 MHz |
| PI6C2504QEX | PI6C2504QE | |
|---|---|---|
| 描述 | PLL Based Clock Driver, 6C Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, 0.150 INCH, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, QSOP-16 | IC pll clock driver 4out 16-qsop |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | 6C | 6C |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 实输出次数 | 4 | 4 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | SERIES-RESISTOR | SERIES-RESISTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.25 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.2 ns | 0.2 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.9116 mm | 3.9116 mm |
| 最小 fmax | 80 MHz | 80 MHz |
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