DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8
数据通信, 接口电路, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 数据速率 | 1000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 收发器数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD SILVER |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TJA1042T | TJA1042TK/3 | TJA1042T/3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 | DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 | DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SON | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | HVSON, SOLCC8,.12,25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| 数据速率 | 1000 Mbps | 1000 Mbps | 1000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm | 3 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 收发器数量 | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | HVSON | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOLCC8,.12,25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1 mm | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD SILVER | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3.9 mm |
| 厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
