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PAL20L8A2CNS

产品描述OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, PDIP24,
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小3MB,共45页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

PAL20L8A2CNS概述

OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, PDIP24,

PAL20L8A2CNS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
架构PAL-TYPE
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
输入次数20
输出次数8
产品条款数64
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出函数COMBINATORIAL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟35 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

PAL20L8A2CNS相似产品对比

PAL20L8A2CNS DIP1999022640DG PAL20L8A2CNL PAL20L8A2CJS
描述 OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, PDIP24, Array/Network Resistor, Isolated, 0.2W, 264ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 8025, OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, PQCC28 OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CDIP24,
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown
JESD-609代码 e0 e4 e0 e0
端子数量 24 16 28 24
最高工作温度 70 °C 150 °C 70 °C 70 °C
封装形式 IN-LINE DIP CHIP CARRIER IN-LINE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Gold (Au) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称 AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微)
包装说明 DIP, DIP24,.3 - QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.3
架构 PAL-TYPE - PAL-TYPE PAL-TYPE
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 - S-PQCC-J28 R-XDIP-T24
输入次数 20 - 20 20
输出次数 8 - 8 8
产品条款数 64 - 64 64
输出函数 COMBINATORIAL - COMBINATORIAL COMBINATORIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP - QCCJ DIP
封装等效代码 DIP24,.3 - LDCC28,.5SQ DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR
电源 5 V - 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD - OT PLD OT PLD
传播延迟 35 ns - 35 ns 35 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO - YES NO
技术 TTL - TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE - J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - QUAD DUAL

 
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