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瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，已开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片(COC)技术，以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列(COC-FCBGA)封装。预期这种下一代封装技术将成为开发包括数字设备和高速网络设备等新型高性能产品的关键因素。 COC是一种在单个封装中堆迭多个芯片的结构。新技术是使用一种超精细间距的微型凸点将两个芯片表面(电路形成...[详细]

RT-Thread商业网站发布，将以自主操作系统及核心软件技术服务于行业 2021年4月28日，睿赛德科技正式上线RT-Thread商业网站。上海睿赛德电子科技有限公司成立于2011年，是RT-Thread的实际拥有者和发展方向控制人，公司以“操作系统运营商和核心软件技术服务商”为定位，致力于开发运营生态繁荣社区活跃的AIoT操作系统，并在此基础上为行业提供专业可靠的软件技术产品和服务，包括面向...[详细]

    4月17日，深交所公告称，因中兴通讯股份有限公司发生对股价可能产生较大影响、没有公开披露的重大事项，4月17日开市起停牌，待公司刊登相关公告后复牌。此前英美两国对中兴通讯发布禁令，其H股已公告停牌。 　　同时，中兴通讯在港交所停牌。 　　中兴通讯早间声明称，已获悉美国商务部对公司激活拒绝令。公司正在全面评估此事件对公司可能产生的影响，与各方面积极沟通及应对。 　　消息面，4月...[详细]

集微网报道（记者 张轶群）“一年翻了4倍，还在炒房？那你就亏了！”在知名的问答平台知乎上，围绕近一年来PC内存条涨价的话题，网友这样调侃，同时竞相分享着一年前后网购平台的内存售价截图，戏谑自己在购买内存条之路上的各种“走肾”经历。 自去年二季度起，DRAM（主要包括PC内存、移动式内存、服务器内存）产业营收都在一路飙升，每个季度都在刷新销售额纪录。研究机构IC Insights预测，DRAM...[详细]

      对抗经济不景气，还要兼顾未来发展，全球各国推出振兴经济方案，近期如美、日、韩，无不以节能减碳为主轴的环保新能源产业為方针，太阳能产业可望受惠下，加上国际油价回弹，带动国内太阳能股全面走扬。       日本共同社报导，日本政府将再推出总值万亿美元的刺激经济方案，将大幅增加公共事业投资，太阳能发电将为推进重点；此外，韩国联合通讯社也在报导中指出，韩国总统府16日声明，2030年以前...[详细]

身为记者，我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论、随机事实(random facts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起；全空乏绝缘上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一个例子。 我从美国旅行到中国接着又到欧洲，在与电子产业人士讨论技术的过程中，发现FD-SOI...[详细]

海信高清晰高画质数字视频媒体处理芯片“信芯”及其应用日前获得二00六年中国信息产业重大技术发明奖。 据悉，获奖的这款被命名为HIVIEW“信芯”的芯片，于去年六月研制成功，它采用0.18微米CMOS工艺，内部集成了近两百万个逻辑门，七百多万个晶体管。可广泛应用于各类平板电视、背投电视以及CRT电视和显示器设备中，完全可以替代国外同类产品。标志着中国彩电核心技术的应用研究获得重大突破，电视核心技...[详细]

摘要：FAS466是Qlogic公司的一款Fast结构的SCSI处理器。而FAS466处理器的开发难点之一是软件设计。文中通过对FAS466处理器内部结构和操作原理的深入分析，给出了基于FAS466的系统的通用软件解决方案和应用实例。 关键词：FAS466；SCSI；SCSI控制器；微控制器 ＦＡＳ４６６是Ｑｌｏｇｉｃ公司生产的一款高性能ＳＣＳＩ处理器，它可提供Ｆａｓｔ４０ ＳＣＳＩ同步传...[详细]

  我最早接触MSP430时候，看到书的第一页就是一张水果电池的图片，一直以来想做一个低功耗的可以水果电池供电的系统，毕业之后的下半年选择MSP430F413单片机来画了一个低功耗的板子，一直没有调试成功，液晶显示太暗几乎看不到，最近又拿出来调试，更换偏压电阻，最终更换液晶后才可以正常显示，先看下最终效果： 最终效果 电路图： 调试过程   最初调试时，先准备好苹果一个，电池...[详细]

    RF Micro Devices, Inc.公司宣布推出三款新产品– RF7170、RF7171 及 RF7172，扩展了双和四频段GSM/GPRS发射模组。     RF71xx 发射模组系列是目前业界最高产量的GSM/GPRS 发射模组产品系列，而 GSM/GPRS 空中接口标准代表着全球最大量的无线市场。于2009 年 12月, RFMD 已宣布其 RF71xx 发射模组的发运...[详细]

2016年6月8日，Nordic Semiconductor宣布现已提供用于最新联网汽车智能汽车应用和无线车载充电的nRF51824低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)(前称为蓝牙智能)SoC产品。 nRF51824符合针对集成电路的汽车AEC-Q100压力测试规范，并且基于Nordic非常成功和经过现场验证的nRF51822低功耗蓝牙SoC (256kB闪存和16kB RA...[详细]

罗姆已与Vitesco Technologies签订了开发碳化硅电动汽车驱动器的协议。 Vitesco副总裁Thomas Stierle说：“能源效率在电动汽车中至关重要，由于电池是车辆中唯一的能源，因此必须把因功率转换引起的任何损失降至最低。因此，我们正在模块化电力电子系统中开发SiC组件，为了从电力电子设备和电动机中获得最大效率，我们将使用合作伙伴提供的SiC功率器件，所以我们选择罗姆。...[详细]

我想在周末估算下SiC在车辆上的使用，通过这个数据能让我们粗略评估出未来的使用量。可能估算比较简单，主要是从这个数据里面做一些推演。 我认为智能电动汽车硬件的三个基本要素为电芯、功率芯片和高算力芯片，这是三根最基本的柱子。顺着这个思路，我们可以对英飞凌、安森美和Wolfspeed等几家公司做一些判断。 目前使用SiC的车企和车辆 为什么使用SiC器件来做逆变器的核心，主要是和电池和电...[详细]

希荻微主要从事包括电源管理芯片及信号链芯片等研发、设计和销售，目前已提交IPO招股说明书拟科创板上市。日前，集微网在《【IPO价值观】增收不增利，希荻微或“虚增”研发投入冲刺IPO》一文中指出，希荻微在过去3年营收高速成长，并在2020年刚好触及上市门槛，不过经营亏损持续扩大。 事实上，透过招股书还发现，希荻微的问题还不止于此，其在供应链端也存在较大隐忧，产能主要由东部高科提供，存在产能难以保...[详细]

今天就让我们走进CATL宁德时代的生产车间，一起来看看这块被大众，宝马，奔驰争抢的电芯是怎么制造出来的。 电芯是一个电池系统的最小单元。多个电芯组成一个模组，再多个模组组成一个电池包，这就是车用动力电池的基本结构。电池就像一个储存电能的容器，能储存多少的容量，是靠正极片和负极片所覆载活性物质多少来决定的。正负电极极片的设计需要根据不同车型来量身定做的。正负极材料克容量，活性材料的配比、极片厚...[详细]