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简介：单片机自身的 RAM 存储空间和引脚数目往往有些不足，当需要在外部拓展不太多的时候，8155 芯片就是首选了。 一片8155，可以提供256字节的RAM，3个并行IO接口和一个14位的定时器。 8155的内部还集成了地址锁存器，如果只是需要扩展8155，就可以省去常用的地址锁存器74LS373。 下面，先写一个使用单片机自身资源来驱动16个LED进行流水的程序。 然后，再把...[详细]

OnePlus正在对其中档Nord系列智能手机的命名方案进行一些改变。据报道，该公司正计划用OnePlus Nord 2T取代OnePlus Nord 2。如果受欢迎的印度消息人士Yogesh Brar的话是可信的，新的“T”品牌手机将于4月至5月期间在印度宣布。 　　这位消息人士还透露了有关该智能手机的一些重要信息。据Brar称，新型号的价格预计在30000-40000卢比之间，与它...[详细]

科学服务领域的世界领导者赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）宣布推出Talos F200E扫描透射电子显微镜（以下简称：(S)TEM），这款产品提供原子级分辨率成像和快速的能量色散X射线能谱（以下简称：EDS）分析，可提升数据可靠性，满足半导体行业日益增长的需求。 随着5G时代的到来，通信技术的快速发展将进一步激发对更高效能的半导体设备的需求。自动驾驶、人工智能、工业4.0、智慧城市和物联网（...[详细]

DEKRA在亚洲的产品测试业务进行战略性扩张。这家专业组织刚刚在台湾台北市完成了其收购QuieTek快特公司的协议签署。这一收购完善了DEKRA的业务布局并进一步提高了DEKRA在电子电器和零部件领域的检测地位。   QuieTek公司原为QuieTek集团旗下电子电器事业部的一个子公司，为众多世界知名生产商提供包括笔记本电脑、平板电脑、无线模块、LED电视机、照相机、投影仪、手机和...[详细]

在应对专利侵权诉讼问题上，Google 和某些手机制造商有了新的规避方式。 最近 Google 牵头成立了一个名叫 PAX 的专利共享联盟，鼓励联盟成员免费共享其拥有的符合 Android 及 Google 应用兼容性要求的专利技术。同时，任何公司想要加入也都是免费的。 截止目前，已经加入这个联盟的除了三星、LG、HTC、酷派、BQ 和 Allview 等手机厂商，还有富士康和拥有诺基亚品牌使用...[详细]

近日， 银联 联合商业银行推出了银行业统一移动支付App“云闪付”，意在以“统一接口标准、统一用户标识、统一用户体验”为原则，实现银行业竞合有序、共商共建共享共赢，助推银行业移动支付服务全面提升。 虽然并未针对谁，但明眼人一看便知，支付领域的又一场战役打响了。其实，这场战争打了很多年，结果就不说了。这一次的“统一入口”号称集全行业优势资源，能打好这一仗吗？此外，打这仗的意义何在，有人考虑过吗？...[详细]

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）5月31日在一场电话简报会表示，全球芯片短缺可能延续到明年，甚至到后年年初以后才有机会缓解，她呼吁国会尽速通过补贴半导体产业的法案，否则这些芯片大厂恐外流，对美国不利。 此外，雷蒙多表示，台湾是美国重要伙伴，尤其是在半导体制造领域有台积电，商务部与台湾方面也有科技贸易暨投资合作架构（TTIC），美台将持续深化经济关系，美国正就科技贸易和投资与台湾展...[详细]

小米社区公众号今日最新发布了官方回复进展通报，就上周米粉们关心的一些问题进行了回答。 　　本次的答复人为手机系统软件工程师陈娅，MIUI质量苏楷然，MIUI工程师江锋，社区官方人员，其中回复了Redmi K40开发版日常使用卡顿等问题。 　　以下为本周新增Top10问题答复和进度： 　　1。开发版新版控制中心，部分图标消失的问题 官方答复：已在21.12.1版本部分优化，请大家更新最新...[详细]

1 月 16 日消息，AMD 3D V-Cache 技术已经研发多年，2021 年正式官宣。这项技术使用芯片堆叠技术，能够将 CPU 缓存容量提升数倍，在不改变核心面积的情况下大幅提高处理器性能。外媒 Chips and Cheese 对搭载 3D V-Cache 的 AMD 处理器进行了测试，测量了新款 EPYC 处理器与旧款的缓存延迟差异等。 　　外媒使用 AMD EPYC 7V73...[详细]

今天,“互联网之光”博览会在机器人现场弹奏的钢琴声中开幕,一大拨全球互联网顶尖科技成果在乌镇集中亮相。 作为世界互联网大会的重要组成部分,每一年的“互联网之光”博览会都堪比“科技盛宴”,在大会开幕之前,带领公众近距离了解全球最前沿的互联网“黑科技”。 第六届世界互联网大会将于10月20日至22日在浙江嘉兴乌镇举办。本次大会以“智能互联 开放合作——携手共建网络空间命运共同体”为主题,为各方提供碰...[详细]

    并日电子致力于高功率LED封装制程多年，于日前推出陶瓷散热基板封装之高功率 LED。光效目前已达110流明/瓦，并且已完成 5百万颗/月之全产线。此次出之产品尺寸为3.5 mm x 3.5 mm，使用瑷司柏电子(ICP)所生产之氧化铝及氮化铝基板，成功解决了散热问题，再加上自行开发之流程，使陶瓷封装之产品顺利进入量产。     由于使用1W, 3.5 mm x 3.5 mm尺寸之封装...[详细]

　　开关电源一直是电子行业里非常热门的技术，虽然它并的性能并不能对我们日常生活的改变带来天翻地覆的变化，而它的发展趋势又是电子产品设计师和商家所关注的问题之一，新的产品必然会带动更多的商家订单和客户消费。根据市场开关电源的现状和发展，总结出五大设计性能关注焦点，下面一一为大家解析。 　　关注点之一：高频磁与同步整流技术的革新 　　在电源系统中我们会应用大量磁元件，高频磁元件的材料、结构和性能...[详细]

简介：的NIS5232是具成本效益的自复，可大大提高硬盘驱动器或其它的可靠性，免于受灾难性和关断故障的影响。它旨在缓冲负载的可损坏敏感电路的过输入电压。在本演示视频中，我们将介绍一种方案，使用并联的保险丝用于要求更大电流的应用。 ...[详细]

“我晚上8点多出门的时候电动汽车还在楼下停着，到9点多就没了。”13日，家住淇滨区福田四区的高先生向记者反映，他发现电动汽车丢了以后，去找物业公司，对方却告知高先生，一切私人物品的丢失物业公司都不负责。   业主反映：电动汽车被盗，物业公司甩手不管   “我家的电动汽车买的时候花了快两万块钱，到现在还不到一年呢。”高先生说，之前他们家就丢过电动自行车，谁知还没过几天，电动汽车又丢了。“...[详细]

先来看一个例子： 1testMMU.c的代码： 2testMMU.c的代码： 两个代码同时运行的效果如下图： 可以看到两个同时运行的程序使用的是同一个地址0x80496a4，是不是程序运行出错了，怎么一个地址单元，同一时间可以被两个程序使用？其实呢这就是今天的重点，虚拟地址，0x80496a4是一个虚拟地址单元。这就是MMU的功劳了。MMU的全称是Memory Management ...[详细]