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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> LM3S1651-IBZ80-C1
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LM3S1651-IBZ80-C1

产品描述32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PBGA108, ROHS COMPLIANT, MO-219F, NFBGA-108
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小6MB，共1035页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LM3S1651-IBZ80-C1概述

32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PBGA108, ROHS COMPLIANT, MO-219F, NFBGA-108

LM3S1651-IBZ80-C1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA108,12X12,32
针数108
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率0.032 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B108
长度10 mm
I/O 线路数量67
端子数量108
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA108,12X12,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM（字节）32768
ROM（单词）131072
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.5 mm
速度80 MHz
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

LM3S1651-IBZ80-C1相似产品对比

LM3S1651-IBZ80-C1 LM3S1651-IBZ80-C1T LM3S1651-IQC80-C1T LM3S1651-IQC80-C1
描述 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PBGA108, ROHS COMPLIANT, MO-219F, NFBGA-108 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PBGA108, ROHS COMPLIANT, MO-219F, NFBGA-108 IC 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP100, ROHS COMPLIANT, MS-026BED, LQFP-100, Microcontroller 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP100, ROHS COMPLIANT, MS-026BED, LQFP-100
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA QFP QFP
包装说明 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 108 108 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B108 S-PBGA-B108 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
长度 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
I/O 线路数量 67 67 67 67
端子数量 108 108 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFQFP LFQFP
封装等效代码 BGA108,12X12,32 BGA108,12X12,32 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字节） 32768 32768 32768 32768
ROM（单词） 131072 131072 131072 131072
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.08 V 1.08 V 1.08 V 1.08 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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