IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,CMOS, RAD HARD,FP,20PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.005 A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535V;38534K;883S |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总剂量 | 1M Rad(Si) V |
| HCTS240KMSH | HCTS240KMSR | HCTS240DMSR | HCTS240DMSH | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,CMOS, RAD HARD,FP,20PIN,CERAMIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,CMOS, RAD HARD,FP,20PIN,CERAMIC | HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20 | HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DFP | DFP | DIP | DIP |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F20 | R-XDFP-F20 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.005 A | 0.006 A | 0.006 A | 0.005 A |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | DFP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | FL20,.3 | FL20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns | 20 ns | 20 ns | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535V;38534K;883S | 38535V;38534K;883S | 38535V;38534K;883S | 38535V;38534K;883S |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 总剂量 | 1M Rad(Si) V | 200k Rad(Si) V | 200k Rad(Si) V | 1M Rad(Si) V |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) |
| 包装说明 | DFP, FL20,.3 | - | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
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