CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | , |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
TC7MBL3253CFT | TC7MBL3253CFK | |
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描述 | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
端子数量 | 16 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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