4-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 6.8 V |
最小模拟输入电压 | -0.3 V |
最长转换时间 | 800 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.43 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.4% |
模拟输入通道数量 | 4 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.03125 MHz |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 4.5 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
ADC0833CJ | ADC0833BCJ | ADC0833BCN/A+ | ADC0833CCN/A+ | |
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描述 | 4-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14 | 4-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14 | IC,A/D CONVERTER,SINGLE,8-BIT,BIPOLAR,DIP,14PIN | IC,A/D CONVERTER,SINGLE,8-BIT,BIPOLAR,DIP,14PIN |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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