IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,16-CHANNEL,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最大通态电阻 (Ron) | 500 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大信号电流 | 0.035 A |
最大供电电流 (Isup) | 2 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长接通时间 | 1500 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
AD7506SQ/883B | AD7506JN/+ | AD7506KN/+ | |
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描述 | IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,16-CHANNEL,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch | IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,16-CHANNEL,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC, Multiplexer or Switch | IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,16-CHANNEL,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC, Multiplexer or Switch |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 |
最大通态电阻 (Ron) | 500 Ω | 550 Ω | 550 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
最大信号电流 | 0.035 A | 0.02 A | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 2 mA | 1 mA | 1 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
最长接通时间 | 1500 ns | - | 1500 ns |
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