KMC68EN302PV25BT,KMC68EN302PV25BT pdf中文资料,KMC68EN302PV25BT引脚图,KMC68EN302PV25BT电路-Datasheet-电子工程世界

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KMC68EN302PV25BT: 产品描述4 CHANNEL(S), 10Mbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-144; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小224KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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KMC68EN302PV25BT概述

4 CHANNEL(S), 10Mbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-144

KMC68EN302PV25BT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-144
针数	144
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
地址总线宽度	24
边界扫描	YES
总线兼容性	68000
最大时钟频率	25 MHz
最大数据传输速率	1.25 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
串行 I/O 数	4
端子数量	144
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
表面贴装	YES
技术	HCMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

KMC68EN302PV25BT相似产品对比

	KMC68EN302PV25BT	KMC68LC302PU25CT	KM68LC302PU20VCT	KMC68LC302PU20CT	KMC68LC302PU16CT
描述	4 CHANNEL(S), 10Mbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-144	4 CHANNEL(S), 10M bps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-100	4 CHANNEL(S), 10Mbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-100	4 CHANNEL(S), 10Mbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-100	4 CHANNEL(S), 10Mbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-144	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-100
针数	144	100	100	100	100
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
地址总线宽度	24	24	24	24	24
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
总线兼容性	68000	68000	68000	68000	68000
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	20 MHz	20 MHz	16 MHz
最大数据传输速率	1.25 MBps	1.25 MBps	1.25 MBps	1.25 MBps	1.25 MBps
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	3	3	3	3	3
串行 I/O 数	4	4	4	4	4
端子数量	144	100	100	100	100
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	220	220	220
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	30
宽度	20 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

KMC68EN302PV25BT

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KMC68EN302PV25BT规格参数

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