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ENC28J60(28SPDIP)

产品描述ENC28J60(28SPDIP)
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小143KB,共4页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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ENC28J60(28SPDIP)概述

ENC28J60(28SPDIP)

ENC28J60(28SPDIP)规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codecompliant
总线兼容性SPI
通信协议SYNC, BIT, BYTE, ETHERNET
JESD-30 代码R-PDIP-T28
串行 I/O 数1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大供电电压3.45 V
最小供电电压3.14 V
表面贴装NO
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

ENC28J60(28SPDIP)相似产品对比

ENC28J60(28SPDIP) ENC28J60(28SOIC)
描述 ENC28J60(28SPDIP) ENC28J60(28SOIC)
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 DIP, SOIC,
Reach Compliance Code compliant compliant
总线兼容性 SPI SPI
通信协议 SYNC, BIT, BYTE, ETHERNET SYNC, BIT, BYTE, ETHERNET
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
串行 I/O 数 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC PLASTIC
封装代码 DIP SOIC
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
最大供电电压 3.45 V 3.45 V
最小供电电压 3.14 V 3.14 V
表面贴装 NO YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
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