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KMC908JL3CDW

产品描述8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小641KB,共210页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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KMC908JL3CDW概述

8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28

KMC908JL3CDW规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
其他特性OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 4MHZ
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率32 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度17.925 mm
I/O 线路数量23
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度2.65 mm
速度8 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

KMC908JL3CDW相似产品对比

KMC908JL3CDW KMCR908JL3CDW KMCR908JL3CP 1SMA250C KMCR908JK3CDW KMCR908JL3CFA KMC908JL3CFA
描述 8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 8-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 8-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPESSOR DIODE 8-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 8-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, LQFP-48 8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, LQFP-48
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC DIP - SOIC QFP QFP
包装说明 SOP, SOP, DIP, - SOP, LFQFP, LFQFP,
针数 28 28 28 - 20 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown - unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES - YES YES YES
位大小 8 8 8 - 8 8 8
最大时钟频率 32 MHz 12 MHz 12 MHz - 16 MHz 12 MHz 32 MHz
DAC 通道 NO NO NO - NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO - NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 - R-PDSO-G20 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48
长度 17.925 mm 17.925 mm 36.83 mm - 12.8 mm 7 mm 7 mm
I/O 线路数量 23 23 23 - 15 23 23
端子数量 28 28 28 - 20 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES - YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP - SOP LFQFP LFQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE - SMALL OUTLINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH - FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm - 2.65 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 8 MHz 4 MHz 4 MHz - 4 MHz 4 MHz 8 MHz
最大供电电压 5.5 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 3 V 3 V - 3 V 3 V 5 V
表面贴装 YES YES NO - YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS - HCMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL QUAD QUAD
宽度 7.5 mm 7.5 mm 15.24 mm - 7.5 mm 7 mm 7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

 
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