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1. 内存映射 MCU将资源映射到一段固定的4GB可寻址内存上，如下图所示。 内存映射将内存分为几块区域，每一块区域都有一个定义的内存类型，一些区域还有一些附加的内存类型。 内存类型有以下几种： Normal 处理器可以为了性能而对访问该区域的任务进行重排序。 Device 处理器保证访问该内存的任务与其他访问Device或者Stronly-ordered内存的任务相对顺序不变。 Str...[详细]

　　本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题，为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16，而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。 　　请大家带着这个问题来阅读本文。 　　 　　串口和SPI内部时钟 　　在回答上面问题之前，需要先了解STM32内部时钟的概念，尤其是串口和SPI的内部时钟。 　　STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项远程车辆控制系统专利，该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交，于2025年8月19日发布，序列号为1239078。 图片来源： USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能，并已申请多项专利，例如远程操控系统和车辆远程控制系统，这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]

摘要： 随着智能汽车电子电气架构的复杂化，整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战：传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题，而现有远程升级（OTA）技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关（TGW）架构，通过融合传统车载T-BOX（Telematics Box）与车载Gateway 功能，在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

随着科技的飞速发展，汽车智能化正在以前所未有的速度提升，这不仅增强了汽车的功能性和舒适性，同时也对网络安全提出了更高的要求。汽车智能化的提升，直接带动了网络安全需求的增长，传统依赖Excel、邮件流转与碎片化工具的网络安全流程已不堪重负。 面对ISO/SAE 21434，UN R155/R156等全球性法规强制合规压力与日益复杂的攻击面，行业正陷入“合规成本激增、专业人才缺口扩大”的双...[详细]

同功率的电动机与内燃机，其扭矩大小是接近的。动力强需要高扭矩的支持，扭矩大小决定了一辆车加速快慢，也就是俗说的劲头大小。但是有时候同功率的电动机其扭矩并不会比内燃机高。 例如比亚迪秦pro采用的电动机功率为110kw、最大扭矩为250Nm，而比亚迪秦pro采用的1.5T发动机，其最大功率为113kw，最大扭矩240牛米，可以说同功率的电机发动机扭矩也是接近的。又如大众1.4T发动机，最大功率...[详细]

有限词汇识别 按词汇表中字、词或短句个数的多少，大致分为：100以下为小词汇;100-1000为中词汇;1000以上为大词汇。 无限词汇识别(全音节识别) 当识别基元为汉语普通话中对应所有汉字的可读音节时，则称其为全音节语音识 别(音节字表：Lexicon)。全音节语音识别是实现无限词汇或中文文本输入的基础。 ...[详细]

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]

Definition of interactive projection system: Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]

据外媒报道，萨里大学（University of Surrey）的研究人员开发出一种无需依赖GPS即可在人口密集的城市地区精确定位设备位置的人工智能系统。该系统可将定位误差从734米缩小到22米以内，这对于自动驾驶汽车和救援车辆等技术的发展意义重大。 图片来源： 萨里大学 在发表于《IEEE Robotics and Automation Letters》的论文中，研究人员介绍了PEn...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

8月21日，文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive，这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。 目前，WePilot AiDrive已完成核心功能验证，预计2025年内实现量产上车，助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。 据悉，相比先感知再决策的传统两段式架构，文远知行WePilot Ai...[详细]

在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）贴片机是生产线的核心设备。然而，市场上有许多不同型号的SMT贴片机，选择最适合自己需求的设备，需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。 产能需求 首先，需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同，例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装，而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]