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DM54LS151W

产品描述Multiplexer, LS Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小158KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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DM54LS151W概述

Multiplexer, LS Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16

DM54LS151W规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codecompliant
系列LS
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.004 A
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)10 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup46 ns
传播延迟(tpd)35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.604 mm

DM54LS151W相似产品对比

DM54LS151W 54LS151DMQB 54LS151LMQB 54LS151FMQB DM54LS151J
描述 Multiplexer, LS Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 Multiplexer, LS Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, LS Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Multiplexer, LS Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 Multiplexer, LS Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DFP DIP QLCC DFP DIP
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ CERAMIC, FP-16 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 20 16 16
Reach Compliance Code compliant unknown compliant compliant unknown
系列 LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.6645 mm 19.43 mm 8.89 mm 9.6645 mm 19.43 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8 8
输出次数 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 20 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP QCCN DFP DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 46 ns 46 ns 46 ns 46 ns 46 ns
传播延迟(tpd) 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 1.905 mm 2.032 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.604 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.604 mm 7.62 mm
筛选级别 - MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B -
Base Number Matches - 1 1 1 1

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