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54F257ALLQB

产品描述Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CQCC20,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小135KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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54F257ALLQB概述

Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CQCC20,

54F257ALLQB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Fairchild
包装说明QCCN,
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码S-CQCC-N20
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
最大电源电流(ICC)22 mA
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD

54F257ALLQB相似产品对比

54F257ALLQB 54F257AFM 54F257ADMQB 54F257AFMQB 54F257ADM 54F257ALL
描述 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CQCC20, Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDFP16, CERPACK-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDFP16, CERPACK-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CQCC20,
包装说明 QCCN, DFP, DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 16 16 16 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN DFP DIP DFP DIP QCCN
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
最大电源电流(ICC) 22 mA 22 mA 22 mA 22 mA 22 mA 22 mA
传播延迟(tpd) 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
零件包装代码 - DFP DIP DFP DIP -
针数 - 16 16 16 16 -
长度 - 9.6645 mm 19.43 mm 9.6645 mm 19.43 mm -
座面最大高度 - 2.032 mm 5.08 mm 2.032 mm 5.08 mm -
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm -
宽度 - 6.604 mm 7.62 mm 6.604 mm 7.62 mm -

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