IDT71V321S45PF概述

Multi-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64

IDT71V321S45PF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP, QFP64,.66SQ,32
针数	64
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	45 ns
其他特性	INTERRUPT FLAG; ARBITER
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	64
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP64,.66SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.005 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm

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	IDT71V321S45PF	IDT71V321L45PF8	IDT71V321L45J	IDT71V321L45J8	IDT71V321L45PF	IDT71V321S45J	IDT71V321S45J8	IDT71V321S45PF8
描述	Multi-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64	Multi-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64	Multi-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64	Multi-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	LCC	LCC	QFP	LCC	LCC	QFP
包装说明	LQFP, QFP64,.66SQ,32	LQFP,	PLASTIC, LCC-52	QCCJ,	LQFP, QFP64,.66SQ,32	QCCJ, LDCC52,.8SQ	QCCJ,	LQFP,
针数	64	64	52	52	64	52	52	64
Reach Compliance Code	not_compliant	compli	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
其他特性	INTERRUPT FLAG; ARBITER	INTERRUPT FLAG; ARBITER	INTERRUPT FLAG; ARBITER	INTERRUPT FLAG; ARBITER	INTERRUPT FLAG; ARBITER	INTERRUPT FLAG; ARBITER	INTERRUPT FLAG; ARBITER	INTERRUPT FLAG; ARBITER
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQFP-G64	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	14 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	14 mm
内存密度	16384 bit	16384 bi	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	64	64	52	52	64	52	52	64
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	QCCJ	QCCJ	LQFP	QCCJ	QCCJ	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	225	225	240	225	225	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	4.572 mm	4.572 mm	1.6 mm	4.572 mm	4.572 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	30	30	20	30	30	20
宽度	14 mm	14 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	14 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
湿度敏感等级	3	3	1	-	3	1	-	3
最小待机电流	3 V	2 V	2 V	2 V	2 V	3 V	-	-

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