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8月21日消息,据韩媒SEDaily昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的HBM4样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户GPU产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。SEDaily表示,HBM4芯片将被应用在...[详细]
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根据最新财报数据,得益于其在先进工艺领域的领先地位,台积电(TSMC)2025年第二季度利润表现极为亮眼,税后纯利润高达3982.7亿新台币,同比激增60%以上,净利润率更是达到了惊人的42.7%。更令人瞩目的是,台积电在美国的芯片工厂运营状况超预期,税后纯利润达到42.3亿新台币。尽管这一数字相对于公司总利润而言微不足道,但其象征意义深远,标志着台积电在美国市场的初步成功。台积电计划在美国...[详细]
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2025年8月19日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展(展位号:1号馆1Q30号展位)。elexcon2025以“AIIforAI,AIlforGREEN”为主题,深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。届时,贸泽电子...[详细]
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DigiKey印度全球能力中心将提供全球性的服务和支持全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前隆重宣布,在班加罗尔正式启动其印度子公司Digi-KeyElectronics&AutomationTradingPrivateLimited,该公司将成为DigiKey的一个全球能力中心(GCC),为全球客户提供服务和支持。这一举措彰显了DigiK...[详细]
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11月6日消息,据媒体报道,AMD首席执行官苏姿丰在第三季度财报电话会议上确认,公司已获得MI308AI芯片的出口许可。与英伟达相似,AMD同样对美国实施的出口限制政策表示不满。据估计,相关管制可能导致公司在库存、采购承诺及相关储备方面面临约8亿美元的季度损失。随着InstinctMI308恢复供货的消息传出,AMD股价与英伟达一样出现显著上涨。目前,InstinctMI308的官方...[详细]
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据《工商时报》昨天(11月3日)报道,继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后,高通与联发科加快脚步,同步应用加强版N2P工艺,有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出,台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产,表明台积电进入“摩尔定律2.0”阶段,其中苹果将A20系列芯片中引入WMCM(IT之家注:多栅极晶体管)先进封装技术,明年第二季度开启小规模量产;而...[详细]
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北京时间10月31日,据彭博社报道,英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周五对记者表示,他仍希望能将英伟达Blackwell系列芯片出售给中国客户,即便目前没有这样做的计划。当被问及英伟达是否打算向中国销售Blackwell系列AI加速器时,黄仁勋表示:“我不知道。希望有一天可以。”黄仁勋补充说,他与中国贸促会会长任鸿斌会面时,没有讨论芯片销售问题。目前,黄仁勋正在韩国参加亚太经...[详细]
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10月24日,英特尔公布2025年第三季度财报,多项核心指标超越公司指引,推动其盘后股价大幅上涨超过8%。财报显示,英特尔第三季度业绩表现稳健,营收、毛利率和每股收益均超出预期。公司指出,这一增长主要得益于核心市场的持续发力。值得注意的是,这已是英特尔连续第四个季度实现执行力的提升,反映出公司运营效率的稳步改善。在财务层面,英特尔采取了实质性措施强化资产负债表。公司成功获得了来自美国政府、N...[详细]
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摘要本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程:使用.MODEL指令实现的模型,以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。引言LTspice®让快速创建和仿真原理图变得轻而易举。有时,在设计构思阶段,使用理想电路元件是最佳起点。然而,电路设计人员需要使用更真实的元件模型来改进最...[详细]
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日前,在ICCAD-Expo2025上,台积电中国区总经理罗镇球结合台积电的业务,对近期半导体发展趋势进行了总结。其表示,AI正毫无疑问的重塑全球产业逻辑,智能无处不在的愿景已逐步落地。从家庭AIoT设备、AR/VR眼镜等消费终端,到智能驾驶、人形机器人等新兴领域,算力需求的爆发推动半导体行业进入“AI+”重构时代。数据中心算力的大幅增长,带AI功能的PC、智能手机,AR/...[详细]
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12月16日消息,据TrendForce最新调查,台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高,进一步巩固了其行业霸主地位;而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%,位列第二,双方差距持续扩大。Sedaily报道,继特斯拉和苹果之后,AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程(SF2P)的合作方案,双方并合作开发下一代CPU,预计为EPYCVenice处理器。报...[详细]
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此次合作将建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系,加速高能效功率器件的市场部署安森美(onsemi)宣布已与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录,双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓(GaN)硅基工艺,以扩大GaN功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力,以及英诺赛科成熟先进的GaN制造能力,旨在加速推出高性价比、节能高...[详细]
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2025年12月3日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与ATIIndustrialAutomation签订全球代理协议。该公司是以工程技术为基础的机器人配件和机械臂工具知名开发商,产品涵盖自动工具更换装置、多轴力/扭矩传感系统、材料切削工具、机器人碰撞传感器与合规设备。ATIIndustrial...[详细]
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面对内存疯狂涨价的局面,全球前两大存储巨头三星、SK海力士却拒绝扩大产量,而是以盈利考虑优先。当下,三星和SK海力士控制了超过70%的内存总产量,双方均表示,针对持续的“内存热潮”,其战略将聚焦于盈利能力。根据韩国媒体报道,包括三星和SK海力士在内的最大DRAM供应商已对“内存超级周期”作出预测,称未来几个季度预计短缺将持续。“我们不会快速扩张设施,而是追求保持长期盈利的战略。我们将通过资...[详细]
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12月3日消息,MoorInsights&Strategy分析师PatrickMoorhead昨日透露,英特尔正在开发的14A制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。作为IntelFoundry的关键产品,14A节点目前正与客户协同设计,使客户能够提前评估相关技术能否满足未来产品的性能和能效需求。PatrickMoorhead称,他与多位接触过该节点的英...[详细]