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LT1124MJ8/883B

产品描述IC DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 12.5 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小552KB,共11页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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LT1124MJ8/883B概述

IC DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 12.5 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier

LT1124MJ8/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码DIP
包装说明CERDIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.07 µA
标称共模抑制比120 dB
最大输入失调电压250 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
负供电电压上限-22 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率3.8 V/us
供电电压上限22 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽12500 kHz
宽度7.62 mm

LT1124MJ8/883B相似产品对比

LT1124MJ8/883B LT1124AMJ8/883B LT1125AMJ/883B LT1125MJ/883B
描述 IC DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 12.5 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 170 uV OFFSET-MAX, 12.5 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 190 uV OFFSET-MAX, 12.5 MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 290 uV OFFSET-MAX, 12.5 MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP
包装说明 CERDIP-8 CERDIP-8 DIP, CERDIP-14
针数 8 8 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.07 µA 0.055 µA 0.055 µA 0.07 µA
标称共模抑制比 120 dB 122 dB 122 dB 120 dB
最大输入失调电压 250 µV 170 µV 190 µV 290 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
负供电电压上限 -22 V -22 V -22 V -22 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 2 2 4 4
端子数量 8 8 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
标称压摆率 3.8 V/us 3.8 V/us 3.8 V/us 3.8 V/us
供电电压上限 22 V 22 V 22 V 22 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
标称均一增益带宽 12500 kHz 12500 kHz 12500 kHz 12500 kHz
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
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