LT1014MJ/883B,LT1014MJ/883B pdf中文资料,LT1014MJ/883B引脚图,LT1014MJ/883B电路-Datasheet-电子工程世界

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LT1014MJ/883B: 产品描述IC QUAD OP-AMP, 550 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小781KB，共19页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html

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LT1014MJ/883B概述

IC QUAD OP-AMP, 550 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier

LT1014MJ/883B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Linear ( ADI )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.045 µA
标称共模抑制比	113 dB
最大输入失调电压	550 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	4
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称压摆率	0.4 V/us
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

LT1014MJ/883B相似产品对比

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描述	IC QUAD OP-AMP, 550 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, MBCY8, METAL CAN, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier	IC QUAD OP-AMP, 350 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 550 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 550 uV OFFSET-MAX, MBCY8, METAL CAN, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )
零件包装代码	DIP	TO-5	DIP	DIP	DIP	TO-5
包装说明	DIP,	METAL CAN, TO-5, 8 PIN	DIP,	DIP,	DIP,	TO-5,
针数	14	8	14	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.045 µA	0.03 µA	0.03 µA	0.045 µA	0.03 µA	0.045 µA
标称共模抑制比	113 dB	114 dB	114 dB	113 dB	114 dB	113 dB
最大输入失调电压	550 µV	300 µV	350 µV	550 µV	300 µV	550 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	O-MBCY-W8	R-GDIP-T14	R-GDIP-T8	R-GDIP-T8	O-MBCY-W8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	4	2	4	2	2	2
端子数量	14	8	14	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	METAL	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	METAL
封装代码	DIP	TO-5	DIP	DIP	DIP	TO-5
封装形状	RECTANGULAR	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	ROUND
封装形式	IN-LINE	CYLINDRICAL	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称压摆率	0.4 V/us	0.4 V/us	0.4 V/us	0.4 V/us	0.4 V/us	0.4 V/us
供电电压上限	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	WIRE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	WIRE
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	5.08 mm	-	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	-
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
宽度	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	-

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