LM556CN/A+,LM556CN/A+ pdf中文资料,LM556CN/A+引脚图,LM556CN/A+电路-Datasheet-电子工程世界

LM556CN/A+: 产品描述IC,TIMER,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小280KB，共5页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

LM556CN/A+概述

IC,TIMER,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC

	LM556CN/A+	LM556J/A+
描述	IC,TIMER,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,TIMER,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0
端子数量	14	14
最高工作温度	70 °C	125 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL

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