MC14076BALD,MC14076BALD pdf中文资料,MC14076BALD引脚图,MC14076BALD电路-Datasheet-电子工程世界

MC14076BALD: 产品描述IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小676KB，共10页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC14076BALD概述

IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MC14076BALD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
功能数量	4
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE

MC14076BALD相似产品对比

	MC14076BALD	MC14076BALDS	MC14076BCLDS
描述	IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
功能数量	4	4	4
端子数量	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE

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