EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDIP28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | DIP-28 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 18 weeks |
最长访问时间 | 250 ns |
命令用户界面 | NO |
数据轮询 | YES |
数据保留时间-最小值 | 10 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
长度 | 37.215 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5 V |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class C |
座面最大高度 | 5.72 mm |
最大待机电流 | 0.0003 A |
最大压摆率 | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
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