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HM165756M-A

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小103KB,共7页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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HM165756M-A概述

Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28

HM165756M-A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TEMIC
包装说明0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间45 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.16 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
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