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HC6856/2X3RZC

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36
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文件大小743KB,共12页
制造商Honeywell
官网地址http://www.ssec.honeywell.com/
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HC6856/2X3RZC概述

Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36

HC6856/2X3RZC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Honeywell
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数36
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间40 ns
JESD-30 代码R-CDFP-F36
长度16.51 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量36
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.191 mm
最小待机电流2.5 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
宽度16.002 mm
they don't really care about us
翻译的不一定准确 http://www.tudou.com/v/i310iJ9GZGY/&rpid=87541207&resourceId=87541207_04_05_99/v.swf 本帖最后由 wangfuchong 于 2013-8-31 23:37 编辑 ]...
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