HYM572A404CTNG-50概述

EDO DRAM Module, 4MX72, 50ns, CMOS, PDMA168, DIMM-168

HYM572A404CTNG-50规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIMM
包装说明	,
针数	168
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	50 ns
其他特性	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDMA-N168
内存密度	301989888 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL

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HYM572A404CTNG-50相似产品对比

	HYM572A404CTNG-50	HYM572A404CNG-60	HYM572A404CNG-70	HYM572A404CTNG-60	HYM572A404CTNG-70	HYM572A404CNG-50
描述	EDO DRAM Module, 4MX72, 50ns, CMOS, PDMA168, DIMM-168	EDO DRAM Module, 4MX72, 60ns, CMOS, PDMA168, DIMM-168	EDO DRAM Module, 4MX72, 70ns, CMOS, PDMA168, DIMM-168	EDO DRAM Module, 4MX72, 60ns, CMOS, PDMA168, DIMM-168	EDO DRAM Module, 4MX72, 70ns, CMOS, PDMA168, DIMM-168	EDO DRAM Module, 4MX72, 50ns, CMOS, PDMA168, DIMM-168
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
针数	168	168	168	168	168	168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	50 ns	60 ns	70 ns	60 ns	70 ns	50 ns
其他特性	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168
内存密度	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168	168	168
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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