TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.69 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | DATA ENCRYPTION CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |
HCS473I/SL | HCS473I/P | |
---|---|---|
描述 | TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14 | TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, | DIP, |
针数 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 8.69 mm | 19.05 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 4.32 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
电信集成电路类型 | DATA ENCRYPTION CIRCUIT | DATA ENCRYPTION CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved