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HCS473I/SL

产品描述TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共68页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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HCS473I/SL概述

TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14

HCS473I/SL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度8.69 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型DATA ENCRYPTION CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm

HCS473I/SL相似产品对比

HCS473I/SL HCS473I/P
描述 TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14 TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOP, DIP,
针数 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e3 e3
长度 8.69 mm 19.05 mm
功能数量 1 1
端子数量 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 4.32 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
电信集成电路类型 DATA ENCRYPTION CIRCUIT DATA ENCRYPTION CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm

 
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