DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 3W, Hybrid, LEAD FREE, BGA-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | BGA, BGA20,4X5,100 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 6 V |
| 最小输入电压 | 2.7 V |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B20 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 14.7 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 1 A |
| 最大输出电压 | 4.635 V |
| 最小输出电压 | 4.365 V |
| 标称输出电压 | 4.5 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA20,4X5,100 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 3 W |
| 微调/可调输出 | NO |
| 宽度 | 12.2 mm |
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