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意法半导体的 STEVAL-ASTRA1B 多连接评估平台为资产跟踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供了一个完整的生态系统。 该评估套件采用电池供电，外形尺寸紧凑小巧，还提供固件，以简化牲畜监控、车队管理、物流等目标应用的开发过程。 该套件可帮助用户评测意法半导体业界创新的近距离和远距离STM32* 无线系统芯片(SoC)。 STM32WL55JC sub-GHz远距离无线连接...[详细]

参考消息网3月3日报道 3月1日，巴塞罗那参展全球移动通信大会期间，中兴通讯与澳大利亚最大的电信提供商澳洲电信（Telstra）共同宣布成功合作十周年，并展望未来深入合作。 　　作为澳洲电信的技术合作伙伴，中兴与澳洲电信不断推陈出新，联合推出超过百余款移动设备，在澳大利亚预付费市场上为澳洲电信提供了大量功能丰富、高性价比的优质手机。 　　中兴通讯高级副总裁、中兴终端欧亚非区CEO张树民表示：“很...[详细]

AT89S51单片机共有4个双向的8位并行I／O口，分别记为PO、Pl、P2和P3，其中输出锁存器属于特殊功能寄存器。端口的每一位均由输出锁存器、输出驱动器和输入缓冲器组成，这4个端口除了按字节输入／输出外，还可以按位寻址，便于位控功能的实现。 　　 　　 PO口 　　 　　PO口是一个双功能的8位并行口，字节地址为80H，位地址为80H～87H。端口的各位具有完全相同但又相互独立的电路结...[详细]

光伏逆变器行业领导者在其下一代逆变器中采用 Fairchild 的 4L 封装 650 V 沟槽型场截止IGBT 高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS) 今日宣布其650 V 沟槽型场截止 IGBT应用于古瑞瓦特新能源公司最新一代光伏逆变器中，该公司是家用和商用逆变器的顶级制造商。由于使用了 Fairchild 的 IGBT，古瑞瓦特将其新型 5K-...[详细]

新浪手机讯 11月24日下午消息，一些产业链消息人士向新浪手机透露，TCL手机业务在品牌转型过程中遇到困难，近期或将进行裁员。 　　2016年之前，TCL大多以千元机的形象面向市场，曾推出“么么哒”“乐玩”等系列手机产品，一直以国产第三梯队的姿态徘徊在智能手机的红海之中。另外TCL还持有阿尔卡特手机100%的股份，这个品牌帮助TCL在海外增添了不少销量，因此，TCL曾在年初号称“国产手机海外销量...[详细]

红外热成像技术是一项前途广阔的高新技术。比0.78微米长的电磁波位于可见光光谱红色以外，称为红外线或称红外辐射，是指波长为0.78~1000微米的电磁波，其中波长为0.78~2.0微米的部分称为近红外，波长为2.0~1000微米的部分称为热红外线。自然界中，一切物体都可以辐射红外线，因此利用探测仪测量目标本身与背景间的红外线差可以得到不同的热红外线形成的红外图像。 目标的热图像和目标的可见光图像...[详细]

韩国多年来受雾霾困扰，韩国为掌握雾霾移动路径，这个月将让研究飞机开始飞行，同时也发表消除雾霾的相关技术成果。 据《韩联社》报导，跨部门雾霾项目团队于20日在首尔举行促进共享会，并表示完成研究飞机的改造，该飞机可以掌握大气中污染物质的移动、反应、生成过程等。 韩国国立环境科学院预计本月启用飞机进行雾霾的观测，项目团队会集中于5～6月、9～10月使用该飞机。研究飞机会沿着西海上空飞行，会以追...[详细]

　　NCV8876是一款非同步升压控制器，芯片采用内部斜坡补偿的峰值电流控制模式，控制外部N沟道MOSFET场效应管。具有周期循环电流限制、热关断保护及低静态电流睡眠模式运行的功能。主要用于汽车启停使得输入电池电压骤降，输出保持正常供电的应用。 　　1. NCV8876的原理介绍 　　安森美公司的NCV8876是一款非同步升压控制器，用于汽车启停使得输入电池电压骤降，输出保持正常供电的应用。该芯...[详细]

近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。 　　半导体概念火热 　　截至上周五收盘，3D传感指数大涨2.14%，在概念指数中排位第一;芯片国产化、3D打印、传感器指数涨幅也极为靠前...[详细]

　　安卓阵营手机大厂均陆续导入手机快充，连带也导致对静电管理芯片ESD需求大增五倍，而台湾地区ESD芯片大厂晶焱，已经顺利获得华为、OPPO、vivo与小米订单，打入供应链中；值得注意的是，下半年是新手机推出旺季，包括华为、OPPO、vivo与小米等厂商近期均加大零组件采购力道，晶焱大单到手。 　　智能手机各家设计不同，过去没有使用快充时，所需要的 ESD 芯片数量甚少，甚至也有没有使用 ESD...[详细]

   小米粉丝注意啦！有“中国苹果”封号的小米(Xiaomi Corp.)“Mi”系列新旗舰机种要来了！？ 日本IT情报网站Weblog@ 15日报导，在中国微博上流出了印上“Mi”Logo的小米尚未对外发表的智慧手机实机照片。Weblog@表示，根据流出的实机照显示，该款智慧手机是属于已进入生产阶段的产品，故研判应不是现行机种“Mi 4(”、而可能是小米最新旗舰机种“Mi 5(小米5)”。 ...[详细]

新闻发布 － 2015年 1月19日，全球著名的职场研究认证机构 卓越职场研究所（Great Place to Work Institute）在上海雅乐居万豪酒店举办了大中华区 最佳职场 （Best Companies to Work For ）榜单颁奖典礼，美国国家仪器公司（National Instruments, 简称 NI）荣登 2014大中华区最佳职场 榜单。这次获奖足以证明NI...[详细]

    大陆2015年重罚高通(Qualcomm)，并要求高通与大陆智能型手机业者重签专利授权协议，目前包括小米、华为、中兴、奇酷、海尔、天语及TCL等大陆一线手机品牌厂已与高通签定新的专利授权。台系IC设计业者直言，大陆虽重罚高通，但仍默许高通采用整机收费的权利金抽取模式，大陆手机品牌厂重签授权，无异是为高通2016年新款芯片订单背书，恐让其他手机芯片业者面临更大竞争障碍。   近期大陆手机...[详细]

客户产品是：mp3复读机主板 用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶 需要解决的问题:BGA的四周是要打胶， 起 防潮，防水，绝缘，防腐蚀，防盐雾，耐高低温， 耐震动,防老化 的作用 客户原来用的是三防胶作保护作用。 产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，造成不良。 BGA芯片尺寸： 大BGA芯片球径、球心间距，间隙高度...[详细]

北京时间2024年10月16日 ， 英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组，汇聚行业技术领袖，共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。 x86架构凭借其卓越的性能和跨软硬件平台之间无缝的互操作性，在满足客户不断增长的需求方面具有独特的优势。该小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统，实现跨平台兼容、简化软件开发，为开发者提供一个可以识别架构需求和特性的平台，打造创新且可扩展的...[详细]