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SN74AUC2G04DCKR

产品描述Dual Inverter Gate 6-SC70 -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小971KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUC2G04DCKR概述

Dual Inverter Gate 6-SC70 -40 to 85

SN74AUC2G04DCKR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP6,.08
针数6
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
系列AUC
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e4
长度2 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.009 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/2.5 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su3.1 ns
传播延迟(tpd)3.1 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm

SN74AUC2G04DCKR相似产品对比

SN74AUC2G04DCKR SN74AUC2G04DBVR SN74AUC2G04YZPR
描述 Dual Inverter Gate 6-SC70 -40 to 85 Dual Inverter Gate 6-SOT-23 -40 to 85 Dual Inverter Gate 6-DSBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOT-23 BGA
包装说明 TSSOP, TSSOP6,.08 LSSOP, TSOP6,.11,37 VFBGA, BGA6,2X3,20
针数 6 6 6
Reach Compliance Code compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week
系列 AUC AUC AUC
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PBGA-B6
JESD-609代码 e4 e4 e1
长度 2 mm 2.9 mm 1.4 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.009 A 0.009 A 0.009 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 2 2 2
输入次数 1 1 1
端子数量 6 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP VFBGA
封装等效代码 TSSOP6,.08 TSOP6,.11,37 BGA6,2X3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 3.1 ns 3.1 ns 3.1 ns
传播延迟(tpd) 3.1 ns 3.1 ns 3.1 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1.6 mm 0.9 mm
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