Buffers & Line Drivers 16B Buffer/Driver With 3-State Outputs
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA56,6X10,25 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | AUC |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.005 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 1.2/2.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 2.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 2.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.5 mm |
| SN74AUC16244GQLR | SN74AUC16244ZQLR | SN74AUC16244DGGR | SN74AUC16244DGVR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers 16B Buffer/Driver With 3-State Outputs | 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 | 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85 | Buffer/Line Driver 16-CH Non-Inverting 3-ST CMOS 48-Pin TVSOP T/R |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | TSSOP | - |
| 包装说明 | VFBGA, BGA56,6X10,25 | VFBGA, BGA56,6X10,25 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | - |
| 针数 | 56 | 56 | 48 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | compli | compli | - |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | - |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - |
| 系列 | AUC | AUC | AUC | - |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 | R-PBGA-B56 | R-PDSO-G48 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e1 | e4 | - |
| 长度 | 7 mm | 7 mm | 12.5 mm | - |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
| 最大I（ol） | 0.005 A | 0.009 A | 0.009 A | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 56 | 56 | 48 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 | BGA56,6X10,25 | TSSOP48,.3,20 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TR | TR | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 260 | 260 | - |
| 电源 | 1.2/2.5 V | 1.2/2.5 V | 1.2/2.5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 2.8 ns | 2.8 ns | 2.8 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 2.8 ns | 2.8 ns | 2.8 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | BALL | BALL | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 4.5 mm | 4.5 mm | 6.1 mm | - |
测试/测量
模拟与混合信号
微控制器 MCU
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