32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, PLASTIC, BGA-256
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | PLASTIC, BGA-256 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.54 mm |
速度 | 100 MHz |
最大供电电压 | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
MPC852TVR100A | MPC852TCVR50A | MPC852TVR66A | MPC852TVR80A | |
---|---|---|---|---|
描述 | 32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 | 32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 | 32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 | 32-BIT, 80MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | PLASTIC, BGA-256 | PLASTIC, BGA-256 | PLASTIC, BGA-256 | PLASTIC, BGA-256 |
针数 | 256 | 256 | 256 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 66 MHz | 66 MHz | 66 MHz | 66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 | e1 | e1 | e1 |
长度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 256 | 256 | 256 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | 245 | 245 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
速度 | 100 MHz | 50 MHz | 66 MHz | 80 MHz |
最大供电电压 | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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