SN74ALVC245DWG4,SN74ALVC245DWG4 pdf中文资料,SN74ALVC245DWG4引脚图,SN74ALVC245DWG4电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> SN74ALVC245DWG4

SN74ALVC245DWG4: 产品描述Bus Transceivers Octal Bus TRNSCVR; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小739KB，共19页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

SN74ALVC245DWG4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74ALVC245DWG4	-	-	点击查看	点击购买

SN74ALVC245DWG4概述

Bus Transceivers Octal Bus TRNSCVR

SN74ALVC245DWG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4
针数	20
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL
控制类型	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL
系列	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	3.4 ns
传播延迟（tpd）	6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	N/A
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

SN74ALVC245DWG4相似产品对比

	SN74ALVC245DWG4	SN74ALVC245DGVRE4	SN74ALVC245DGVRG4	SN74ALVC245DWE4	SN74ALVC245DWRE4	SN74ALVC245NSRG4	SN74ALVC245DWRG4	SN74ALVC245NSRE4	SN74ALVC245PWE4
描述	Bus Transceivers Octal Bus TRNSCVR	Bus Transceivers 3.3.V ABT 16-Bit Buff/Drv W/3-St Otpt	Bus Transceivers Octal Bus TRNSCVR	Bus Transceivers Octal Bus Trnscvr With 3-State Outputs	Bus Transceivers Octal Bus Trnscvr With 3-State Outputs	Bus Transceivers Octal Bus TRNSCVR	Bus Transceivers Octal Bus TRNSCVR	Bus Transceivers Octal Bus Trnscvr With 3-State Outputs	Bus Transceivers Octal Bus Trnscvr With 3-State Outputs
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP
包装说明	SOP, SOP20,.4	TSSOP, TSSOP20,.25,16	TSSOP, TSSOP20,.25,16	GREEN, PLASTIC, SOIC-20	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.3	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL
控制类型	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
系列	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	5 mm	5 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.6 mm	12.8 mm	12.6 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	SOP20,.4	TSSOP20,.25,16	TSSOP20,.25,16	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.3	SOP20,.4	SOP20,.3	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TR	TR	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.65 mm	2.65 mm	2 mm	2.65 mm	2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.4 mm	0.4 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
翻译	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
宽度	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm	5.3 mm	7.5 mm	5.3 mm	4.4 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Prop。Delay @ Nom-Su	3.4 ns	3.4 ns	3.4 ns	-	3.4 ns	3.4 ns	3.4 ns	3.4 ns	3.4 ns
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	1

推荐资源

关于运放问题: [i=s] 本帖最后由 woshlj2008 于 2014-8-19 10:37 编辑 [/i]图中：运放反相输入端，可能会被拉高到11V或者拉低到0.5V，反相端后面接有-个比较器的同相端和另一个比较器的反相端；大家有没有见过运放的这种使用呀，感觉好奇怪，会不会是跟随电路？将运放的反相端稳压输出6V？？如果是跟随，不是应该在输出端输出的么，怎么会在反相端输出呢？？？...; woshlj2008 模拟电子

关于ST的复位。: 我看到了ST的芯片带有“embedded reset and power control”。是不是对于ST芯片进行设计的时候，上电，断电的复位不需要再外加复位芯片了。只需要阻容就可以达到很好的效果了？...; qdjxll stm32/stm8

瑞萨套件使用过程-相关帖子集合～: 《视频1》CUBESUITE+安装及添加R7F0C80212芯片支持 EZ-CUBE安装固件下载 - 【瑞萨电子DIY专区】 - 电子工程世界-论坛 -[url]https://bbs.eeworld.com.cn/thread-444054-1-1.html[/url]《视频2》软件启动初步设置+硬件连接+第一个官方实例下载 - 【瑞萨电子DIY专区】 - 电子工程世界-论坛 -[url]http...; kejoy 瑞萨电子MCU

氮化镓的合成制备及展望: 引言GaN 是一种优异的直接带隙半导体材料，室温下禁带宽度为3.4 eV，具有优良的光电性能、热稳定性及化学稳定性，是制作高亮度蓝绿发光二极管( LED) 、激光二极管( LD) 以及大功率、高温、高速和恶劣环境条件下工作的光电子器件的理想材料。最近有报道发现GaN 基纳米材料具有吸收可见光使水解离产生氢的性能，这使得GaN 纳米材料的研究获得了很多的关注。半导体纳米粒子由于小尺寸效应，往往会呈...; 石榴姐 RF/无线

2011年电子报（PDF版本）---6月1日，更新第7期: 呵呵，新的一年又开始了。在2010年，连载了全年的每一期杂志。那么在2011年，我同样希望能够把这个杂志连载下去（特别说明，我也是转载的，呵呵）第二期：13楼第3期：18楼第4期：20楼第5期：30楼第6期：31楼第6期：40楼[[i] 本帖最后由 tiankai001 于 2011-6-1 23:30 编辑 [/i]]...; tiankai001 单片机

【Linux学习笔记4】shell基础学习笔记: [i=s] 本帖最后由常见泽1 于 2016-6-22 22:43 编辑 [/i][align=left][align=left][b][size=5]【[font=Calibri]Linux[/font][font=宋体]学习笔记[/font][/size][size=5]4】shell[font=宋体]基础学习笔记[/font][/size][/b][i][color=#000000][/c...; 常见泽1 Linux与安卓

解决混合动力汽车/电动汽车中的高压电流感应设计难题

电气化已为汽车动力系统创造了一个新的范例——无论该设计是混合动力汽车(HEV)还是电动汽车(EV)，总有新的设计难题要解决。在这篇技术文章中，我想要强调高压电流感应的一些主要挑战，并分享其他资源来帮助和简化您的设计过程。有关电流感应的介绍，请参阅我们的电子书“http://www.ti.com/lit/ml/slyy154/slyy154.pdf 简化电流感应。” 高电压、高电流：(...[详细]
ARM讨论14nm技术英特尔探路10nm

ARM 宣布将在今年10月底的ARM TechCon展会中探讨14nm制程面临的挑战，来自IBM的工程师Lars Liebman和ARM资深研发工程师Greg Yeric都将在会中发表演讲，共同探讨这个业界瞩目的议题。 ARM的演讲将探讨IC定义所需的图形化以及在涉及非平面架构时的困难程度，同时也将讨论超紫外光(EUV) 微影技术，并解释在EVU到位以前，如...[详细]
SDRAM容量的计算方法

当我在看有关SDRAM的芯片手册的时候，我一直在想这样一个问题：SDRAM的容量它究竟是如何计算的呢？经过查找网上的各种资料，最后在这里给大伙分享一下我的总结！就以我的开发板的SDRAM的芯片手册的型号：h57v2562gtr60c为例。通过查看我的h57v2562gtr60c的datasheet，我们知道：行地址选择线有13根（RA0~RA12），列地址选择线有9根(CA0~CA8)， ...[详细]
RS-485产业接口设计应用指南

作为上世纪80年代早期批准的一个平衡传输标准，RS-485似乎已成为产业界永不过期的接口标准。关于它的文献有很多，但对于很少接触接口设计的系统工程师而言，如此海量的文献就有些让人吃不消了。本文旨在讨论RS-485标准的主要内容，为初接触它的设计师提供进门指南。研究文末参考的一些附加应用笔记可进一步帮助设计师在最短的时间内完成一套可靠的数传设计。 RS-485标准的用途 RS-485...[详细]
KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用

摘要：简要介绍RTX51 TINY的基本情况和使用方法；详细分析这个内核的任务管理和内存管理的运行机制，并给出其主要代码流程图。关键词：单片机实时操作系统的RTX51 1 RTX51简介 1.1 RTX51 TINY特性 RTX51是KEIL公司开发的用于8051系列单片机的多任务实时操作系统。它有两个版本，RTX51 FULL和RTX51 TINY。 RTX51 TINY是RT...[详细]
携手蔡司技术 Nokia 8确定将在8月16日于英国伦敦揭晓

HMD Global稍早释出活动邀请，证实将于8月16日于英国伦敦揭晓新机，预期就是日前在中国官网提早曝光的Nokia 8，其中将导入蔡司技术认证的双镜头主相机模块。根据The Verge等网站报导指出，HMD Global稍早透露将在8月16日于英国伦敦揭晓新机，预期就是近期有不少传闻的Nokia 8，至于是否同步推出更多导入蔡司技术设计的产品，目前暂时还无法确认。原本传闻将在7月底揭晓...[详细]
BOE（京东方）供货荣耀60 Pro流光四曲屏

荣耀60 Pro搭载BOE（京东方）柔性OLED新一代四曲面屏 12月1日晚，荣耀手机新品发布会在深圳举行，正式发布荣耀60系列产品。BOE（京东方）为本次数字系列旗舰机型——荣耀60 Pro提供了全球首款全弧显示四曲面柔性OLED：流光四曲屏，在业界首次实现屏幕四角曲面可显示，带来设计美学和显示效果的全新体验。荣耀60 Pro 搭载了BOE（京东方）6.78英寸柔性OLED...[详细]
企业产品定位精准人工智能迎发展良机

1月份，全国制造业采购经理指数（PMI）中，反映外部需求的新出口订单指数为46.9%，比上月回升0.3个百分点。高技术制造业生产指数为51.6%，明显高于制造业总体水平，企业生产活动加快。信息技术创新日新月异，数字化、网络化、智能化深入发展。新产业、新模式、新业态层出不穷，新的增长动能不断积聚。新年伊始，记者来到浙江、安徽等地园区生产研发一线，感受数字经济和实体经济深度融合，感受新兴产业蓬勃发...[详细]
关于示波器探头的11个错误认识

误解1. 100 MHz 的“信号”，使用 100 MHz 的示波器探头。示波器探头带宽与配合它们使用的示波器带宽采用相同的方法进行规定，即产品响应的 -3dB 点。举例来说，如果使用 100 MHz 带宽的探头测量 100 MHz 1Vpp 正弦波，那么探头输出将显示正弦波 0.7 Vpp 的幅度。因此，100 MHz 的探头并不适合测量 100 MHz 的信号。常规的经验是，使用具有 3 ...[详细]
小米手机电路板曝光：iPhone 4式布局可换电池

小米手机的核心部件电路板设计图今日首次被外界曝光，根据其中的内容推断，小米手机的电路板采用了类似iPhone 4式的布局方式，但应配备了可更换的电池。业内人士称照此判断，小米手机的生产商需要较高的工艺水平。《PCMagazine》副总编曲高强今日通过其新浪微博，发布了一张小米手机的电路板设计图。有小米内部人士也向新浪科技证实了图片的真实性。基于这...[详细]
爱回收推二手电子产品代拍平台拍机堂布局海外市场

新浪数码讯 6月20日下午消息，数码回平台爱回收在京举行“进化2.0”战略沟通会，同时发布爱回收自助回收机和全球二手电子产品代拍平台“拍机堂”，并宣布进军全球市场。爱回收“进化2.0”战略发布会嘉宾合影　　沟通会一开场，爱回收创始人CEO陈雪峰回顾了过去爱回收1.0的运营模式。爱回收过去的模式其实很简单：用户在线上提交订单，通过到店回收、上门回收、邮寄回收的方式回收，然后经过擦除信息、...[详细]
高通CEO：5G或在中国创造9千亿美元产出

在中国发展高层论坛举行的CDF TALK中，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，预计5G将比4G LTE早两年实现全球连接达到十亿。到2025年，中国的网络连接预计将占全球的30%，到2030年，5G将在中国创造9千亿美元直接经济产出和4千亿美元经济增加值。到2030年，5G商用将带来800万个就业岗位。他认为5G催生的全新商业模式、业态和经济将带来新机遇，并成为全球经济复苏的关键。他还表示，高通...[详细]
vivo X60 广告牌解密，该机或在近期发布

有网友放出了一张 vivo 的线下商店图，图中展示了 vivo X60 字样的广告牌，标语为 “专业影像旗舰”，预示该机将主打影像功能，支持 5G 网络。据多个数码博主补充，该机有望于 11 月到 12 月某个时间发布。　　目前关于该机的爆料信息几乎为零，但大多数数码博主猜测将采用小打孔曲面屏。　　数码博主 @数码闲聊站此前爆料表示，vivo 年底的 X 系列新机可能存在多个国内首...[详细]
2018中国工业APP创新应用大赛真实场景赛现场调研与交流活动

来自全国各地的参赛团队走进中汽中心和天锻共同探索工业APP创新应用发展中国天津市 – 2018年8月15日 - 由工业和信息化部、天津市人民政府主办，中国工业技术软件化产业联盟、天津市工业和信息化委员会联合承办，工业和信息化部电子第五研究所和天津智慧城市研究院负责筹办的“2018中国（天津）工业APP创新应用大赛”正在火热进行中，其中真实场景赛在7月底结束报名之后，组委会组织参赛团队于8月14...[详细]
不同型号的GD32 MCU如何区分？

大家是否碰到过以下应用场景：同一套软件代码希望跑在不同型号的GD32 MCU中，但有些地方需要根据MCU型号进行调整？或者上位机或其他MCU与GD32 MCU通信时需要知道对应的MCU型号是哪个？此时，我们就需要了解如何获取以及区分GD32 MCU的型号。 GD32 MCU的型号区分可以通过PID进行区分，PID定义如下图所示，该寄存器为只读寄存器，出厂被一次性编程，共4个字节，不同型...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多