On-Screen Display IC, CMOS, PDSO28, SOP-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
应用 | TV |
字符数组大小 | 12 X 18 |
商用集成电路类型 | ON-SCREEN DISPLAY IC |
锁定直播画面 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.5 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.41 mm |
最大压摆率 | 25 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
视频标准 | PAL; NTSC |
宽度 | 7.5 mm |
BU2875F | BU2875 | BU2857 | BU2857F | |
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描述 | On-Screen Display IC, CMOS, PDSO28, SOP-28 | On-Screen Display IC, CMOS, PDIP28, DIP-28 | On-Screen Display IC, CMOS, PDIP28, DIP-28 | On-Screen Display IC, CMOS, PDSO28, SOP-28 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) |
零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP28,.4 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | SOP, SOP28,.4 |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
应用 | TV | TV | TV | VCR; TV |
字符数组大小 | 12 X 18 | 12 X 18 | 12 X 18 | 12 X 18 |
商用集成电路类型 | ON-SCREEN DISPLAY IC | ON-SCREEN DISPLAY IC | ON-SCREEN DISPLAY IC | ON-SCREEN DISPLAY IC |
锁定直播画面 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
长度 | 18.5 mm | 37.1 mm | 37.1 mm | 18.5 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.41 mm | 4.72 mm | 4.72 mm | 2.3 mm |
最大压摆率 | 25 mA | 25 mA | 25 mA | 25 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
视频标准 | PAL; NTSC | PAL; NTSC | PAL; NTSC | PAL; NTSC |
宽度 | 7.5 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 7.5 mm |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
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