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SN74AHC540PWG4

产品描述Buffers & Line Drivers Octal Buffers Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小563KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AHC540PWG4概述

Buffers & Line Drivers Octal Buffers Driver

SN74AHC540PWG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codeunknow
控制类型ENABLE LOW
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su8 ns
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

SN74AHC540PWG4相似产品对比

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描述 Buffers & Line Drivers Octal Buffers Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs Buffers & Line Drivers Octal Buffers Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 125
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SSOP SOIC SOIC SOIC DIP SOIC TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 SSOP, SSOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25,16 TSSOP, TSSOP20,.25,16 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow compli
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V - AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 - e4 e4 e4 - e4
长度 6.5 mm 7.2 mm - 5 mm 12.8 mm 25.4 mm 12.6 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A - 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 - - 1
位数 8 8 - 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 - 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 - 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 - 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP - TSSOP SOP DIP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SSOP20,.3 - TSSOP20,.25,16 SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.3 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TAPE AND REEL - TR TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
电源 2/5.5 V 2/5.5 V - 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 8 ns 8 ns - 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns
传播延迟(tpd) 12 ns 12 ns - 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2 mm - 1.2 mm 2.65 mm 5.08 mm 2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm - 0.4 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 5.3 mm - 4.4 mm 7.5 mm 7.62 mm 5.3 mm 4.4 mm

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