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SN74AHC244PW

产品描述Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共30页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AHC244PW概述

Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85

SN74AHC244PW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP-20
针数20
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptiOCTAL BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
最大电源电流(ICC)0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Su8.5 ns
传播延迟(tpd)13.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

SN74AHC244PW相似产品对比

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描述 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-PDIP -40 to 85 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TVSOP -40 to 85 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SO -40 to 85 IC BUF NON-INVERT 5.5V 20DIP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 TSSOP DIP SSOP SOIC SOIC SOIC -
包装说明 TSSOP-20 DIP, DIP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 SOP, SOP20,.4 TSSOP, TSSOP20,.25,16 SOP, SOP20,.3 -
针数 20 20 20 20 20 20 -
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week 6 weeks 1 week -
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW -
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL -
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 -
长度 6.5 mm 25.4 mm 7.2 mm 12.8 mm 5 mm 12.6 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 -
位数 4 4 4 4 4 4 -
功能数量 2 2 2 2 2 2 -
端口数量 2 2 2 2 2 2 -
端子数量 20 20 20 20 20 20 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP DIP SSOP SOP TSSOP SOP -
封装等效代码 TSSOP20,.25 DIP20,.3 SSOP20,.3 SOP20,.4 TSSOP20,.25,16 SOP20,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE -
包装方法 TUBE TUBE TR TUBE TR TR -
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 260 -
电源 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V -
最大电源电流(ICC) 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA - 0.04 mA 0.04 mA -
Prop。Delay @ Nom-Su 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns -
传播延迟(tpd) 13.5 ns 13.5 ns 13.5 ns 13.5 ns 13.5 ns 13.5 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 2 mm 2.65 mm 1.2 mm 2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES NO YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.4 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 4.4 mm 7.62 mm 5.3 mm 7.5 mm 4.4 mm 5.3 mm -
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