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MC14066BDTEL

产品描述SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, TSSOP-14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小814KB,共8页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
相似器件已查找到13个与MC14066BDTEL功能相似器件
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MC14066BDTEL概述

SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, TSSOP-14

MC14066BDTEL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度5 mm
信道数量1
功能数量4
端子数量14
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范25 Ω
最大通态电阻 (Ron)1050 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间80 ns
最长接通时间120 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

MC14066BDTEL相似产品对比

MC14066BDTEL MC14066BDT
描述 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, TSSOP-14 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, TSSOP-14
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP,
针数 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e4
长度 5 mm 5 mm
信道数量 1 1
功能数量 4 4
端子数量 14 14
标称断态隔离度 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 25 Ω 25 Ω
最大通态电阻 (Ron) 1050 Ω 1050 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
最长断开时间 80 ns 80 ns
最长接通时间 120 ns 120 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm

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器件名 厂商 描述
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